6409.导热硅脂
本品以合成油为基础油，硅胶为稠化剂，并添加导热填料。
特性
极佳的导热性和绝缘性
宽的使用温度范围
与大多数塑胶兼容
极低的挥发损失，不固化、不溶解
应用
适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器和电脑风扇等。
适用于电气元器件的绝缘和防护。
储存与有效期
本品应贮存于室内、干燥处。
有效期:自生产之日起，原密封包装有效储存期为24个月。
技术参数
| 项 目 | 单位 | 参数 | 标准 |
|---|---|---|---|
| 外观 | 白色 | 目测 | |
| 锥入度（ 60次 ） | 0.1mm | 220-265 | GB/T269 |
| 蒸发损失（200℃） | m/m % | 0.52 | SH/T0337 |
| 体积电阻率 | Ω.cm | 2.0×1014 | SH/T0019 |
| 导热系数 | W/m.k | 0.65 | GB/T3399 |
| 使用温度 | ℃ | -50~+250 |